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淺析回流焊的兩種溫度曲線模式

作者: 深圳市偉達科電子設備有限公司發表時間:2020/1/13 17:52:59瀏覽量:1125

回流焊溫度曲線是指SMA通過回爐時,SMA上某點的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了種直觀的方法,來分析某個元件在整個回流焊過程中的溫度變化情況。
文本標簽:淺析回流焊的兩種溫度曲線模式

回流焊溫度曲線是指SMA通過回爐時,SMA上某點的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了種直觀的方法,來分析某個元件在整個回流焊過程中的溫度變化情況。這對于獲得佳的可焊性,避免由于超溫而對元件造成損壞,以及保證焊接質量都非常有用。小編分享一下目前應用較廣泛的兩種回流溫度曲線模式:

一、升溫—保溫模式(傳統回流焊溫度曲線)

由起始快速溫度上升至140170℃范圍內某一預熱溫度并保持,TPHHTPHL要根據回流爐能力而定(±10℃程度),然后溫度持平40120S左右當作預熱區,然后再快速升溫至回流區,再迅速冷卻進入冷卻區(溫度變化速率要求在4/sec以下)。 特點:因為一般都取較低的預熱溫度,因而對部品高溫影響小(給部品應力小)故可延長其加熱時間,以便達到助焊劑的活性化。同時因為從預熱區到回流區,其溫度上升較為激劇,易使焊接流變性惡化而致移位,且助焊劑活性化溫度也低。

二、逐步升溫模式(最佳回流焊溫度曲線)

以慢的上升率(0.51/sec)加熱直到大約175℃,然后在2030S內梯度上升到180℃左右,再以2.53.5/sec快速上升到220℃左右,最后以不超過4/sec快速冷卻下降。其管理要點是保持一定的預熱溫度上升率,預熱的終點接近錫的熔點溫度。 特點:部品不受激劇的溫度變化,助焊劑的活性化溫度可以設定較高,但助焊劑的活性化時間短,同時預熱溫度高而使部品受高溫影響。

回流焊

比較以上兩種回流溫度曲線模式,主要的不同是后者無高原結構(即恒溫加熱區)的溫度曲線部分。由于基板結構及其元件吸熱性的差異,以及設備可控制加熱率的限制,在穿過回流爐的基板不同點溫度仍然會存在差異,借由一個減少溫度梯度的高原形式的平衡區,在熱點溫度到焊錫溶點溫度以下時,保持此溫度一段時間,則冷點溫度將有力趕上它,在每個元件達到相同溫度之后,另一個快溫升程序將使元件上升到峰值溫度,這樣可有效避免局部生半田或局部高溫焦化的現象。

另一方面,前者高原結構的獲得,則在室溫至恒溫預熱段以及恒溫段至焊錫熔融段必然會出現一個快速升溫的過程,而此快速升溫過程對因濺落而引起的焊錫球,在焊錫融點前部品兩側潤濕不平衡而引起翹件等不良又有密切關系,很多品質問題都希望在室溫到焊錫溶點之間采用線性上升加熱溫度曲線來預防消除。