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六大回流焊接缺陷的產生原因及預防

作者: 深圳市偉達科電子設備有限公司發表時間:2019/11/22 17:22:24瀏覽量:1040

回流焊接中我們常見的焊接缺陷一般有六種現象,今天就為大家簡單的分析一下這六大回流焊接缺陷產生原因及預防。
文本標簽:六大回流焊接缺陷的產生原因及預防

回流焊接中我們常見的焊接缺陷一般有六種現象,今天就為大家簡單的分析一下這六大回流焊接缺陷產生原因及預防。

1、回流焊潤濕性差

差的潤濕性,表現在PCB焊盤吃錫不好或元件引腳吃錫不好。

產生的原因:元件引腳PCB焊盤已氧化污染;過高的回流溫度;錫膏質量差。均會導致潤濕性差,嚴重時會出現虛焊。

2、回流焊后錫量很

錫量很少,表現在焊點不飽滿,IC引腳根彎月面小。

產生原因:印刷模板窗口小;燈芯現象(溫度曲線差);錫膏金屬含量低。這些均會導致錫量小,焊點強度不夠。

回流焊

3回流焊后錫量不足

錫膏量不足,生產中經常發生的現象。

產生原因:第塊PCB印刷/機器停止后的印刷;印刷工藝參數改變;鋼板窗口堵塞;錫膏品質變壞。上述原因均會引起錫量不足,應針對性解決問題。

4、回流焊接后錫膏呈角狀

錫膏呈角狀,生產中經常發生,且不易發現、嚴重時會連焊。

產生原因:印刷機的抬網速度過快;模板孔壁不光滑,易使錫膏呈寶狀。

5、回流焊后引腳受損

引腳受損,表現在器件引腳共面性不好或彎曲,直接影響焊接質量。

產生原因:運輸/取放時碰壞。為此應小心地保管元器件,特別是FQFP.

6、回流焊后污染物覆蓋了焊膏

污染物覆蓋了焊盤,生產中時有發生。

產生原因:來自現場的紙片、來自卷帶的異物、人手觸摸PCB焊盤或元器件、字符印刷圖位不對。因而生產時應注意生產現場的清潔,工藝應規范