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六大回流焊接缺陷的产生原因及预防

作者: 深圳市伟达科电子设备有限公司发表时间:2019/11/22 17:22:24浏览量:1000

回流焊接中我们常见的焊接缺陷一般有六种现象,今天就为大家简单的分析一下这六大回流焊接缺陷产生原因及预防。
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回流焊接中我们常见的焊接缺陷一般有六种现象,今天就为大家简单的分析一下这六大回流焊接缺陷产生原因及预防。

1、回流焊润湿性差

差的润湿性,表现在PCB焊盘吃锡不好或元件引脚吃锡不好。

产生的原因:元件引脚PCB焊盘已氧化污染;过高的回流温度;锡膏质量差。均会导致润湿性差,严重时会出现虚焊。

2、回流焊后锡量很

锡量很少,表现在焊点不饱满,IC引脚根弯月面小。

产生原因:印刷模板窗口小;灯芯现象(温度曲线差);锡膏金属含量低。这些均会导致锡量小,焊点强度不够。

回流焊

3回流焊后锡量不足

锡膏量不足,生产中经常发生的现象。

产生原因:第块PCB印刷/机器停止后的印刷;印刷工艺参数改变;钢板窗口堵塞;锡膏品质变坏。上述原因均会引起锡量不足,应针对性解决问题。

4、回流焊接后锡膏呈角状

锡膏呈角状,生产中经常发生,且不易发现、严重时会连焊。

产生原因:印刷机的抬网速度过快;模板孔壁不光滑,易使锡膏呈宝状。

5、回流焊后引脚受损

引脚受损,表现在器件引脚共面性不好或弯曲,直接影响焊接质量。

产生原因:运输/取放时碰坏。为此应小心地保管元器件,特别是FQFP.

6、回流焊后污染物覆盖了焊膏

污染物覆盖了焊盘,生产中时有发生。

产生原因:来自现场的纸片、来自卷带的异物、人手触摸PCB焊盘或元器件、字符印刷图位不对。因而生产时应注意生产现场的清洁,工艺应规范

 

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