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淺析SMT周邊配套設備貼片機置件速率和輸送

作者: 深圳市偉達科電子設備有限公司發表時間:2019/11/22 17:15:39瀏覽量:1031

大多數規定的放置率不包括電路板傳輸和視覺對齊的步驟。因此,各廠商公布的速度相當快。但是,如果把上述兩個動作加在一起,速度會迅速降低。
文本標簽:淺析SMT周邊配套設備貼片機置件速率和輸送

大多數規定的放置率不包括電路板傳輸和視覺對齊的步驟。因此,各廠商公布的速度相當快。但是,如果把上述兩個動作加在一起,速度會迅速降低。例如,如果不包括這兩項,一般費率約為2000 pph,但如果加上這兩項,費率將降至800 pph。

目前的元件裝載機大約需要2.58秒來執行吸力元件、通量、視覺對齊和放置。如果您可以分離相關的過程,如通量,焊膏,或導電粘合劑,使其不能在SMT周邊配套設備貼片機中工作,其中的組件被放置可以有效縮短的時間。此外,如果能夠縮短與吸嘴的距離,也可以達到同樣的效果。

通常當電路板在元件裝載機中高速移動時,元件會被黏性通量所黏著。如果電路板移動、啟動或暫停太多,很可能會導致元件移位而變得混亂。因此,SMT周邊配套設備貼片機在傳輸電路板的過程中,傳輸系統必須在三個不同的區域有單獨的速度控制單元。

SMT周邊配套設備貼片機

在第一個區域,系統必須以盡可能高的速度將電路板傳送到預定的位置(在組件的這一部分,它通常提供足夠的黏度來應付先前暴露的焊膏的高速移動)。這個區域主要是將蓋晶體(翻轉芯片)轉移到電路板上。

第二個區域(常被稱為裝配區)移動速度較慢,因為覆蓋芯片已經在這一階段組裝完成。

第三個區域(通常稱為分離區域)是將電路板送出元件裝載機。通量在其中起著非常重要的作用。增加通量將提供更大的粘著蓋芯片,這將使電路板以更高的速度運輸。這也會增加產能,但也會面臨一些問題,即如果不與清洗系統結合,殘余焊接很快就會造成焊接不良。