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波峰焊工藝的主要調試內容和技巧

作者: 深圳市偉達科電子設備有限公司發表時間:2019/10/30 17:00:08瀏覽量:1040

波峰焊接工藝是一個復雜的工藝過程,如果有哪個環節出現錯誤就會造成波峰焊接產品批量的不良。因此大家在使用薄波峰焊的時候一定要多注意一下。
文本標簽:波峰焊工藝的主要調試內容和技巧

波峰焊接工藝是一個復雜的工藝過程,如果有哪個環節出現錯誤就會造成波峰焊接產品批量的不良。因此大家在使用薄波峰焊的時候一定要多注意一下。下面小編就和大家分享一下波峰焊工藝主要調試內容和調試技巧。

軌道水平調試

工作中如果軌道不平行,整套機械傳動裝置裝處于傾斜狀態,也就是說整套機械運作傾斜。那么由于各處受力不均勻,將使受力大的部位摩擦力變大,從而導致運輸產生抖動。嚴重的將可能使傳動軸由于扭力過大而斷裂。

另一方面由于錫槽需在水平狀態下才能保證波前后的水平度,這樣又將使PCB在過波時出現左右吃錫高度不致的情況。退步來講即使在軌道傾斜的狀態下能使波前后高度與軌道匹配,但錫槽肯定會出現前后端高度不致,這樣錫波在流出噴口以后受重力影響將會在錫波表面出現橫流。而運輸抖動,波的不平穩都是焊接不良產生的根本原因。

預熱溫度調試

波峰焊接工藝里預熱條件是焊接品質好壞的前提條件。當助焊劑被均勻的涂覆到PCB板以后,需要提供適當的溫度去激發助活劑的活性,此過程將在預熱區實現。有鉛焊接時預熱溫度大約維持在70-90℃間,而鉛免洗的助焊劑由于活性低需在高溫下才能激化活性,故其活化溫度維持在150℃左右。

在能保證溫度能達到以上要求以及保持元器件的升溫速率(2/以內)情況下,此過程所處的時間為1分半鐘左右。若超過界限,可能使助焊劑活化不足或焦化失去活性引起焊接不良,產生橋連或虛焊。另一方面當PCB從低溫升入高溫時如果升溫過快有可能使PCB板面變形彎曲,預熱區的緩慢升溫可緩減PCB因快速升溫產生應力所導致的PCB變形,可有效地避免焊接不良的產生。

波峰焊

機體水平調試

波峰焊機器的水平是整臺機器正常工作的基礎,機器的前后水平直接決定軌道的水平,雖然可以通過調節軌道絲桿架調平軌道,但可能使軌道角度調節絲桿因前后端受力不均勻而導致軌道升降不同步。在此情況下調節角度,終導致PCB板浸錫的高度不致而產生焊接不良。

運輸速度調試

一般我們講波峰焊運輸速度為0-2M/min可調,但考慮到元件的潤濕特性以及焊點脫錫時的平穩性,速度不是越快或越慢好。每種基板都有種佳的焊接條件:適宜的溫度活化適量的助焊劑,波適宜的浸潤以及穩定的脫錫狀態,才能獲得良好的焊接品質。(過快過慢的速度將造成橋連和虛焊的產生)