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回流焊后元件之間橋接(連焊)如何解決

作者: 深圳市偉達科電子設備有限公司發表時間:2019/10/15 18:01:56瀏覽量:1056

橋接也是SMT回流焊后元件生產中常見的缺陷之一,它會引起元件之間的短路,遇到橋接必須返修。那么我們在遇到這個問題時應該如何解決呢?
文本標簽:回流焊后元件之間橋接(連焊)如何解決

橋接也是SMT回流焊后元件生產中常見的缺陷之一,它會引起元件之間的短路,遇到橋接必須返修。那么我們在遇到這個問題時應該如何解決呢?且看小編為大家做一個簡單的介紹。

1)焊膏質量問題

錫膏中金屬含量偏高,特別是印刷時間過久后,易出現金屬含量增高;焊膏黏度低,預熱后漫流到焊盤外;焊膏塌落度差,預熱后漫流到焊盤外,均會導致IC引腳橋接。

2)印刷系統

印刷機重復精度差,對位不齊,錫膏印刷到銅鉑外,這種情況多見于細間距QFP生產;鋼板對位不好和PCB對位不好以及鋼板窗口尺寸/厚度設計不對與PCB焊盤設計合金鍍層不均勻,導致的錫膏量偏多,均會造成接,解決方法是調整印刷機,改善PCB焊盤涂覆層。

3)貼放

貼放壓力過大,錫膏受壓后浸沉是生產中多見的原因,應調整Z軸高度。若有貼片精度不夠,元件出現移位及IC引腳變形,則應針對原因改進。

4)預熱

升溫速度過快,錫膏中溶劑來不及揮發。

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