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講解波峰焊的波錫工作流程

作者: 深圳市偉達科電子設備有限公司發表時間:2019/10/14 18:04:54瀏覽量:1055

回流焊是用來焊接引腳的電子元器件也就是SMT貼片元件,把貼片元件焊接在線路板上,回流焊焊接的是錫膏。下面詳細講解下波峰焊的波錫工作流程。
文本標簽:講解波峰焊的波錫工作流程

回流焊是用來焊接引腳的電子元器件也就是SMT貼片元件,把貼片元件焊接在線路板上,回流焊焊接的是錫膏。下面詳細講解下波峰焊的波錫工作流程。波錫過程:治具安裝→噴涂助焊劑系統→預熱→次波→二次波→冷卻,這整個過程有波峰焊導軌運輸系統帶動。

1、波峰焊接治具安裝產品

治具安裝是指給待焊接的PCB板安裝夾持的治具,可以限制基板受熱變形的程度,防止冒錫現象的發生,從而確保浸錫效果的穩定。

2、波峰焊助焊劑噴涂

助焊劑系統是保證焊接質量的第個環節,其主要作用是均勻地涂覆助焊劑,除去PCB和元器件焊接表面的氧化層和防止焊接過程中再氧化。助焊劑的涂覆定要均勻,盡量不產生堆積,否則將導致焊接短路或開路。

3、波峰焊預熱系統

助焊劑中的溶劑成份在通過預熱器時,將會受熱揮發。從而避免溶劑成份在經過液面時高溫氣化造成炸裂的現象發生,終防止產生錫粒的品質隱患。待浸錫產品搭載的部品在通過預熱器時的緩慢升溫,可避免過波時因驟熱產生的物理作用造成部品損傷的情況發生。


波峰焊

4、波峰焊接

波峰焊接般采用雙波。在波峰焊接時,PCB板先接觸第個波,然后接觸第二個波。第個波是由窄噴嘴噴流出的"湍流"波,流速快,對組件有較高的垂直壓力,使焊料對尺寸小,貼裝密度高的表面組裝元器件的焊端有較好的滲透性;通過湍流的熔融焊料在所有方向擦洗組件表面,從而提高了焊料的潤濕性,并克服了由于元器件的復雜形狀和取向帶來的問題;同時也克服了焊料的"遮蔽效應"湍流波向上的噴射力足以使焊劑氣體排出。

因此,即使印制板上不設置排氣孔也不存在焊劑氣體的影響,從而大大減小了漏焊、橋接和焊縫不充實等焊接缺陷,提高了焊接可靠性。經過第個波的產品,因浸錫時間短以及部品自身的散熱等因素,浸錫后存在著很多的短路,錫多,焊點光潔度不正常以及焊接強度不足等不良內容。因此,緊接著必須進行浸錫不良的修正,這個動作由噴流面較平較寬闊,波較穩定的二噴流進行。

這是個"平滑"的波,流動速度慢,有利于形成充實的焊縫,同時也可有效地去除焊端上過量的焊料,并使所有焊接面上焊料潤濕良好,修正了焊接面,消除了可能的拉和橋接,獲得充實缺陷的焊縫,終確保了組件焊接的可靠性

5、波峰焊產品冷卻

波峰焊接后適當的冷卻有助于增強焊點接合強度的功能,同時,冷卻后的產品更利于爐后操作人員的作業,因此,浸錫后產品需進行冷卻處理。