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回流焊時間的快慢決定了回流焊質量

作者: 深圳市偉達科電子設備有限公司發表時間:2019/9/3 17:37:24瀏覽量:1145

回流焊的回流時間是是指錫膏在達到錫膏熔點后,在其液態表面張力和焊劑助的作用下液態錫回流到元件引腳上形成焊點,讓線路板焊盤和元件焊接成整體的個過程,也叫回流焊回流過程。
文本標簽:回流焊時間的快慢決定了回流焊質量

回流焊回流時間是是指錫膏在達到錫膏熔點后,在其液態表面張力和焊劑助的作用下液態錫回流到元件引腳上形成焊點,讓線路板焊盤和元件焊接成整體的個過程,也叫回流焊回流過程。回流焊時間的快慢決定了回流焊質量的最主要因素,如果時間過快或者過慢都會造成大量的回流焊不良產品產生。

所謂的回流時間是產品到達焊接區的焊接時間,通常用我們叫回流時間,回流焊回流時間應該在保證元件完成良好焊接的前提下越短越好,一般為30-60秒最好,不同錫膏要求不一樣,過長的回流時間和較高溫度,如回流時間大于90秒,最高溫度大于230度,會造成金屬間化合物層增厚,影響焊點的長期可靠性。

回流焊是將元器件焊接到PCB板材上,回流焊是對表面帖裝器件的。回流焊是靠熱氣流對焊點的作用膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接;之所以叫"回流焊"是因為氣體在焊機內循環流動產生高溫達到焊接目的。

由于共界金屬化合物形成率、焊錫內鹽基金屬的分解率等因素,其產生及濾出不僅與溫度成正比,且與超過焊錫溶點溫度以上的時間成正比,為減少共界金屬化合物的產生及濾出則超過熔點溫度以上的時間必須減少,一般設定在4590秒之間,此時間限制需要使用一個快速溫升率,從熔點溫度快速上升到峰值溫度,同時考慮元件承受熱應力因素,上升率須介于2。53.5/see之間,且最大改變率不可超過4/sec


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