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波峰焊的常見10大故障的處理方法

作者: 深圳市偉達科電子設備有限公司發表時間:2019/8/28 17:37:28瀏覽量:1153

橋接連錫是波峰焊中一個比較常見的缺陷,元件引腳間距過近或者波峰不穩都有可能導致橋接連錫,可能原因如下,焊接溫度設置過低,焊接時間過短,焊接完成后下降時間過快,助焊劑噴涂量過少。
文本標簽:波峰焊的常見10大故障的處理方法

1、波峰焊接后元件腳間焊接點橋接連錫:

原因:橋接連錫是波峰焊中一個比較常見的缺陷,元件引腳間距過近或者波峰不穩都有可能導致橋接連錫,可能原因如下,焊接溫度設置過低,焊接時間過短,焊接完成后下降時間過快,助焊劑噴涂量過少。一般這種情況下要檢查波峰和確認焊接坐標是否正確,可以通過提高焊接溫度或預熱溫度,提高焊接時間,增加下降時間,提高助焊劑噴涂量的方法來改善。

2、波峰焊接后線路板焊錫面的上錫高度達不到:

原因:對于二級以上產品來說這也是一個比較常見的缺陷,一般來講一些金屬材質的大元件如電源模塊等,由于他們大多與接地腳相接散熱較快上錫困難,當然一般上錫高度標準會有相應的放松。除此之外焊接溫度低,助焊劑噴涂量少,波峰高度低都會導致上錫高度不夠。提高預熱和焊接溫度,多噴涂些助焊劑等可以解決問題。

3、波峰焊接后線路板過波峰焊時正面元件浮高:

原因:元件過輕或波峰抬高會導致波峰將元件沖擊浮高上去,或者在插裝元件的時候元件沒有插到位,軌道速度過快或不穩導致元件歪斜抬高。可以制作夾具將原件壓住,由于夾具的吸熱可能需要提高預熱或焊接溫度。推薦閱讀:再次焊錫產生的不良原因

4、波峰焊接后線路板有焊點空洞:

原因:元件引腳太短尚不能伸出通孔或元件引腳橫截面被氧化不上錫,可以加噴助焊劑。

5、波峰焊接后焊點拉尖:

原因:這是一個和橋接一樣發生頻率較高的缺陷種類,預熱和焊接溫度過低,焊接時間太短會導致拉尖的發生。


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6、波峰焊接后線路板上有錫珠:

原因:有錫珠時要檢查助焊劑的質量或者板子表面是否沾上錫膏,助焊劑中含水在焊接時會炸裂導致錫珠。

7、波峰焊接后元件引腳變細,吃腳:

原因:可能是波峰焊焊接溫度過高或焊接時間過長,也有可能是引腳間距太近,在焊接一個引腳時波峰帶到旁邊的引腳導致一些引腳被焊接了兩次。這種情況可以修改坐標參數盡量避免引腳焊兩次,引腳太近的可以一起焊接。

8、波峰焊接后線路板上焊接點少錫:

原因:波峰溫度過低,波峰不穩,波峰高度或焊接高度太低,焊接坐標設置錯誤都會導致少錫。修正坐標,清潔錫嘴,提高焊接溫度,提高波峰或焊接高度可以解決。

9、波峰焊接后有元件缺失:

原因:看缺失的元件是在波峰焊接面還是非焊接面,如果是通孔元件缺失則可以同以上的元件抬高相同原因,焊接面SMT元件缺失時要注意焊接時是否焊接坐標設錯導致波峰帶到元件,波峰是否不穩焊接時碰到附近的料。這種情況可以修正坐標或者將通孔附近的料用白膠點上保護起來,并將情況反饋給DFM團隊。

10、波峰焊接后溢錫(線路板正面上錫了):

原因:發生這種情況一般要首先檢查通孔元件是否missing,看板子是否有明顯變形,爐溫設置是否過高導致PCB變形,其次要檢查元件引腳直徑和通孔直徑之間的配合。如果通孔過大而元件引腳過細就會導致溢錫的發生。可以降低溢錫部位的波峰高度或焊接高度,降低助焊劑噴涂量。