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分析回流焊工艺中桥连缺陷的原因

作者: admin发表时间:2019-07-30浏览量:1038

桥连也是SMT生产中常见的缺陷,它会引起元件间的短路,遇到桥连必须返修。那么遇到这些问题的原因是什么呢
文本标签:分析回流焊工艺中桥连缺陷的原因

桥连也是SMT生产中常见的缺陷,它会引起元件间的短路,遇到桥连必须返修。那么遇到这些问题的原因是什么呢?一起了解一下:

1、焊膏质量问题

锡膏中金属含量偏高,特别是印刷时间过久后,易出现金属含量增高;焊膏黏度低,预热后漫流到焊盘外;焊膏塌落度差,预热后漫流到焊盘外,均会导致IC引脚桥接。

2、印刷系统

印刷机重复精度差,对位不齐,锡膏印刷到铜铂外,这种情况多见于细间距QFP生产;钢板对位不好和PCB对位不好以及钢板窗口尺寸/厚度设计不对与PCB焊盘设计合金镀层不均匀,导致的锡膏量偏多,均会造成桥接,解决方法是调整印刷机,改善PCB焊盘涂覆层。

3、贴放:

贴放压力过大,锡膏受压后浸沉是生产中多见的原因,应调整Z轴高度。若有贴片精度不够,元件出现移位及IC引脚变形,则应针对原因改进。

4、预热

升温速度过快,锡膏中溶剂来不及挥发。

 

F系列中型无铅热风回流焊机

2018-10-24 166人浏览
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