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分析回流焊工藝中橋連缺陷的原因

作者: 深圳市偉達科電子設備有限公司發表時間:2019/7/30 17:50:55瀏覽量:1203

橋連也是SMT生產中常見的缺陷,它會引起元件間的短路,遇到橋連必須返修。那么遇到這些問題的原因是什么呢
文本標簽:分析回流焊工藝中橋連缺陷的原因

橋連也是SMT生產中常見的缺陷,它會引起元件間的短路,遇到橋連必須返修。那么遇到這些問題的原因是什么呢?一起了解一下:

1、焊膏質量問題

錫膏中金屬含量偏高,特別是印刷時間過久后,易出現金屬含量增高;焊膏黏度低,預熱后漫流到焊盤外;焊膏塌落度差,預熱后漫流到焊盤外,均會導致IC引腳橋接。

2、印刷系統

印刷機重復精度差,對位不齊,錫膏印刷到銅鉑外,這種情況多見于細間距QFP生產;鋼板對位不好和PCB對位不好以及鋼板窗口尺寸/厚度設計不對與PCB焊盤設計合金鍍層不均勻,導致的錫膏量偏多,均會造成橋接,解決方法是調整印刷機,改善PCB焊盤涂覆層。

3、貼放:

貼放壓力過大,錫膏受壓后浸沉是生產中多見的原因,應調整Z軸高度。若有貼片精度不夠,元件出現移位及IC引腳變形,則應針對原因改進。

4、預熱

升溫速度過快,錫膏中溶劑來不及揮發。

 

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