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  • 讲解使用回流焊炉时的操作步骤

讲解使用回流焊炉时的操作步骤

类别:行业新闻

简介:随着SMT整个技术发展日趋完善,多种贴片元件(SMC)和贴装器件(SMD)的出现,作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展,其应用日趋广泛,几乎在所有电子产品领域都已得到应用。

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随着SMT整个技术发展日趋完善,多种贴片元件(SMC)和贴装器件(SMD)的出现,作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展,其应用日趋广泛,几乎在所有电子产品领域都已得到应用下文小编为大家简单讲解下使用回流焊炉时的操作步骤

回流焊炉使用时的操作步骤:

1、按顺序先后开启温区开关,待温度升到设定温度时即可开始过PCB板,过板注意方向。保证传送带的连续2块板之间的距离。

2、将回流焊炉输送带宽度调节到相应位置,输送带的宽度及平整度与线路板相符,检查待加工材料批号及相关技术要求,发现问题反馈上级进行处理。

3、过回流焊炉不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象;焊点必须圆滑光亮,线路板必须全部焊盘上锡;焊接不良的线路必须重过,二次重过须在冷却后进行。

4、从回流焊炉中出来的PCB板要戴手套接取焊接好的PCB,并且只能接触PCB边沿,每小时抽检10个样品,检查不良状况,并记录数据。生产过程中如发现参数不能满足生产的要求,不能自行调整参数,必须立即通知技术员处理。

5、测量回流焊炉膛温度:将传感器依次插到测试仪的接收插座中打开测试仪电源开关,把测试仪置于回流焊炉膛内与旧PCB板一起过回流焊炉,取出用计算机读取测试仪在过回流焊接过程中的记录的温度数据,即为该回流焊炉的温度曲线的原始数据。

6将经回流焊炉已焊好的PCB板按单号、色温、电压分类放好。以防混料产生不良。

7、检查回流焊炉设备里面有无杂物,做好清洁,确保安全后,开机、选择生产程序开启温度设置。

8、回流焊炉的导轨宽度要根据PCB宽度进行调节,开启运风,网带运送,冷却风扇。

9、回流焊炉温度控制最高(245±5);PCB接触前板温度:80~110℃。根据焊接生产工艺给出的参数严格控制回流焊炉电脑参数设置,每天按时记录回流焊机参数。

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