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技術方案

SMD零件標準無鉛測試制程方案

作者: 深圳市偉達科電子設備有限公司發表時間:2018/12/6 17:55:41瀏覽量:428

文本標簽:

 


           

無鉛錫膏產品特性:

適應長時間印刷(6小時以上)。

高強度的抗氧化能力。

具有良好的粘性和觸變性,且粘性時間極長,不易塌陷。

具有極高的絕緣電阻,無需清洗。

焊后不易產生微小的焊錫球。

V系列免清洗無鉛焊膏是依照IPCJIS等國際標準為適應未來環保要求而研發近似有鉛工藝的焊錫膏,采用全新的松香樹脂和復合抗氧化技術,選用低氧化度的球形焊料合金粉末和化學穩定性極強的膏狀環保型助焊劑煉制而成。

適用于電子裝配工藝SMT生產的各種精密焊接。合金系列免清洗型無鉛焊錫膏

 

           

鋼網

直接采用數據文件制作,減少了制作誤差環節;

模板開口位置精度極高:全程誤差≤±4μm

模板的開口具有幾何圖形,有利于錫膏的印刷成型

 

 



手動印刷臺

1.組合式印刷臺板具有固定溝槽及PIN,安裝調節方便,適用于單雙面板的印刷。

2.校板方式采用鋼網移動,并給合印刷(PCB)的XYZ。校正微調方便快捷。

3.可設定單向及雙向,多種印刷方式。

4.刮刀角度可調,鋼刮刀,橡膠刮刀均適合。

 

產品參數:

印刷臺面積:350×420mm

框架尺寸:370×470mm420×520mm,550×650mm

基板尺寸:250×330mm

基板厚度:02-20mm

印刷位置的固定:PCB Outer Or Pin Positioning

臺板微調:Frontback ±10mm RL ±10mm

印刷精度:±005mm

機器重復精度:±002mm

最小間距:035mm

機器尺寸:L500×W420×H200mm

機器重量:約(about)35kgs

 

                 

人工貼片生產線

人工貼片生產線主要是人工模擬貼片機的貼片嘴,通過人工貼片筆自身產生的空氣壓強差(反向真空),將貼片元器件從料帶直接吸起,然后通過人工將元器件放置于相應的PADS位上,通過已調整的氣壓吸力,人工貼片筆吸著力小于錫漿(貼片膠)的粘著力,元器件自動放置在相應的PADS。

 

 










V-MC835無鉛回流焊

獨特先進長壽的加熱系統

加熱系統采用高效節能的瑞典110伏鎳烙發熱管,輻射功率峰值波長4UM,配合曲面反射罩,熱效率高,升溫度速度快,特制強制熱風循環結構系統,使PCB及元器件受熱均勻,完全消除“陰影效應”。

采用瑞士CARLO(佳樂)大電流固態繼電器無觸點輸出,安全、可靠,結合溫控器特有的模糊控制功能,一直監視外界溫度及熱量值的變化,以最小脈沖控制發熱器件,快速作出反應,保證溫控精度±1℃,機內溫度分布誤差在±2℃以內,長度方向溫度分布符合IPC標準。

溫控采用進口具模糊控制及PID智能運算的精密控制器,通過PID智能運算,自動控制發熱量,模糊控制功能增加超調與抑制功能并快速響應外部熱量變化的功能,最快速度響應外部熱量的變化并通過內部控制保證溫度更加平衡。

發熱管模塊設計,方便維修拆裝。

采用臺灣三越高溫高速馬達,運風平穩,震動小,噪音小。

上爐體可整體開啟,便于爐膛清潔。

具溫度超差,,故障診斷,聲光報警

功率充沛,升溫迅速,從室溫至恒溫約15分鐘。

專用SSR散熱器,散熱效率大幅度提高,有效地延長其使用壽命

采用耐高溫保護系統,爐膛均采用特殊材料制作,適合于無鉛焊接,焊接區配備松香助焊劑回收系統,保護環境。

可靠平穩的傳輸系統

傳動系統采用臺灣STK無級變速馬達、電調帶線速無級調速器,配合1150STK渦輪減速器,運行平穩,速度2001800mm/min 無級可調,并有準確的數字線速度指示。

采用獨立滾輪結構及托平支撐,結合配套的不銹鋼網帶,運行平穩,速度精確可達±20mm/min

專用不銹鋼乙字網帶,耐用耐磨。長時間使用不輕易變型。