歡迎訪問無鉛波峰焊機,回流焊,回流焊設備,無鉛回流焊機,波峰焊,小型回流焊,貼片機,SMT周邊配套設備官方網站!

官方微博 官方微信深圳市偉達科電子設備有限公司官方微信 在線留言 中文 English

深圳市偉達科電子設備有限公司

深圳市偉達科電子設備有限公司官方二維碼

波峰焊全國咨詢服務熱線:400-0755-098
0755-29839988

技術方案

標準無鉛測試制程方案(V-FC8810)

作者: 深圳市偉達科電子設備有限公司發表時間:2018/12/6 17:50:41瀏覽量:339

文本標簽:

 



       

無鉛錫膏產品特性:

適應長時間印刷(6小時以上)。

高強度的抗氧化能力。

具有良好的粘性和觸變性,且粘性時間極長,不易塌陷。

具有極高的絕緣電阻,無需清洗。

焊后不易產生微小的焊錫球。

V系列免清洗無鉛焊膏是依照IPCJIS等國際標準為適應未來環保要求而研發近似有鉛工藝的焊錫膏,采用全新的松香樹脂和復合抗氧化技術,選用低氧化度的球形焊料合金粉末和化學穩定性極強的膏狀環保型助焊劑煉制而成。

適用于電子裝配工藝SMT生產的各種精密焊接。合金系列免清洗型無鉛焊錫膏

 

             

鋼網

直接采用數據文件制作,減少了制作誤差環節;

模板開口位置精度極高:全程誤差≤±4μm

模板的開口具有幾何圖形,有利于錫膏的印刷成型

 

 





手動印刷臺

1.組合式印刷臺板具有固定溝槽及PIN,安裝調節方便,適用于單雙面板的印刷。

2.校板方式采用鋼網移動,并給合印刷(PCB)的XYZ。校正微調方便快捷。

3.可設定單向及雙向,多種印刷方式。

4.刮刀角度可調,鋼刮刀,橡膠刮刀均適合。

 

產品參數:

印刷臺面積:350×420mm

框架尺寸:370×470mm420×520mm550×650mm

基板尺寸:250×330mm

基板厚度:02-20mm

印刷位置的固定:PCB Outer Or Pin Positioning

臺板微調:Frontback ±10mm RL ±10mm

印刷精度:±005mm

機器重復精度:±002mm

最小間距:035mm

機器尺寸:L500×W420×H200mm

機器重量:約(about)35kgs

 

               

人工貼片生產線

人工貼片生產線主要是人工模擬貼片機的貼片嘴,通過人工貼片筆自身產生的空氣壓強差(反向真空),將貼片元器件從料帶直接吸起,然后通過人工將元器件放置于相應的PADS位上,通過已調整的氣壓吸力,人工貼片筆吸著力小于錫漿(貼片膠)的粘著力,元器件自動放置在相應的PADS。

 

 




















     

V-FC8810無鉛回流焊

采用品牌液晶電腦+PLC智能化控制系統, 控溫精度高±1℃(如果電腦意外死機,可實現脫機工作,不影響生產),保證控制系統穩定可靠;

Windows2000操作界面,功能強大,操作簡便;

上爐體開啟采用雙氣缸頂升機械,確保安全可靠;

配備網帶張緊裝置, 運輸平穩、不抖動、不變形,保證PCB運輸順暢;

同步導軌傳輸機構(可與全自動貼片機在線接駁),確保導軌調寬精確及高使用壽命; (選配導軌)

自動控制潤滑系統,可通過設置加油時間及加油量,自動潤滑傳輸鏈條;

所有加熱區均由電腦進行PID控制(可分溫區單獨開啟。可分區加熱,以減小起動功率);

/鏈傳輸由電腦進行全閉環控制,可滿足不同品種的PCB同時生產;

具有故障聲光報警功能;

設有漏電保護器,確保操作人員及控制系統安全;

內置UPS及自動延時關機系統,保證PCB及回流焊機在斷電或過熱時不受損壞;

采用美國HELLER世界領先熱風循環加熱方式,高效增壓式加速風道,大幅度提高循環熱空氣流量,升溫迅速(約20分鐘),熱補償效率高,可進行高溫焊接及固化;

溫區設有獨立測溫感應傳感器,實時監控及補償各溫區溫度的平衡;

擁有密碼管理的操作系統,防止無關人員改動工藝參數,操作記錄管理可追溯工藝參數的改動過程,方便改善管理.可存儲用戶現有的溫度速度設置及其設置下的溫度曲線,并可對所有數據及曲線進行打印;

集成控制窗口,電腦開關、測試曲線、打印曲線及傳輸數據均可方便操作,設計人性化。配有三通道溫度曲線在線測試系統,可隨時檢測焊接物體的實際受溫曲線(無須另配溫度曲線測試儀);

來自國際技術的急冷卻系統,采用放大鏡式集中高效急冷,冷卻速度可達3.5~6/,管理十分方便; 外置強制冷卻裝置,確保焊點結晶效果(Option選配項,標準配置為強制自然風冷);

松香回收系統:松香定向流動,更換清理十分方便.采用專用管道傳送廢氣,終身免維護;

特制增壓式運風結構及異形發熱絲設計,無噪音、無震動,擁有極高的熱交換率,BGA底部與PCB板之間產生的溫差△t極小,最符合無鉛制程嚴格的要求,尤其針對高難度焊接要求的無鉛產品.